近年來，相互媲美的干涉測量技術和共焦圖像輪廓成形技術已經廣泛應用在非接觸式表面計量中。這兩種技術可以而可靠地測量由毫米級到納米級別的表面形貌。

現今，徠卡顯微鏡系統有限公司推出了一種全新的完整解決方案，它融合了共焦成像和干涉測量技術二者的優點：Leica材料共聚焦顯微鏡 DCM 3D 雙核三維測量顯微鏡。除了具有緊湊而堅固的設計外，徠卡顯微鏡材料共聚焦顯微鏡 DCM 3D 還是一種可以對重要工業部件表面的毫米級和納米級幾何形 狀進行超高速無損檢測的精良工具。

從研發中心到質量檢查實驗室到再用于在線過程控制的機器人驅動系統，全新的 Leica DCM 3D 專為分辨率需達到 0.1 nm 的各種高速測量應用而設計。

 

徠卡顯微鏡和其他品牌的3D共焦顯微鏡比較具有如下特色

1、直接真彩：采用了白光光源，可直接獲得樣品表面真實的顏色。無須色彩與形貌的合成處理，避免了信息失真。

2、暗場觀察：可實現光學顯微鏡的暗場觀察

3、深度(高度)測量精度可達到0.1納米：由于采用了相位干涉(PSI)和掃描干涉(VSI)技術，測量精度達到了納米級。干涉測量的結果不受樣品表面反射率的大小和分布不均勻影響，比其他激光3D顯微鏡的反射對焦測量法更可靠。

4、測量高寬比：1：12